料帶連續蝕刻技術解析
發布日期:2025-07-14

工藝流程:料帶連續蝕刻采用卷對卷加工模式,通過法國進口菲林光繪機與CCD玻璃曝光機完成高精度圖形轉印,配合日本藥水自動添加系統實現三氯化鐵/鹽酸溶液的動態平衡,蝕刻速率穩定在0.1-0.3mm/min,公差控制達±0.01mm。
核心優勢:
高效生產:適用于不銹鋼、鈦合金等金屬卷材的批量加工,單線日產能可達數萬平方米,大幅降低單位成本;
高精度適配:支持0.03mm微孔加工及復雜線路蝕刻,滿足半導體引線框架、新能源汽車電池極板等高精密需求;
環保閉環:通過藥液再生系統實現蝕刻廢液循環利用率≥85%,符合ISO 14001環境管理體系認證要求。
應用領域:料帶連續蝕刻已規模化應用于手機屏蔽罩、柔性電路基板及航空航天蜂窩濾網等場景,其全自動化生產線可保障產品一致性(不良率≤0.5%)。
選擇建議:優先選擇擁有料帶連續蝕刻專用產線(如卓力達的20+條進口蝕刻線)且通過IATF 16949認證的廠商,驗證其卷材定位精度與表面粗糙度控制能力(Ra≤0.2μm)。
