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晶圓電鑄模板加工核心流程

原模設計與制備
晶圓電鑄模板加工需以高精度母模為基礎，采用金屬（如鎳、銅）或工程塑料制作與原圖對應的凹陷/凸起結構，確保尺寸誤差達微米級。對于非金屬母模（如硅晶圓），需通過化學鍍銅或噴涂金屬層實現表面導電化處理。

電解沉積與成型
將導電化母模作為陰極，浸入鎳基電解液中，通直流電使金屬離子在晶圓電鑄模板表面均勻沉積，鑄層厚度范圍一般為20～250μm。通過真空誘導技術或優化電流密度，可提升鍍層均勻性和致密性，滿足半導體晶圓加工對極窄線寬和微孔精度的需求。

脫模與后處理
沉積完成后，通過機械剝離或溶解母模獲得獨立金屬殼體，隨后進行清洗、去除雜質、熱處理等后處理。最終晶圓電鑄模板硬度可達500~560 Hv，并支持01005、CSP等微型元件的高精度印刷需求。

晶圓電鑄模板加工廠特性

專業化技術能力：頭部晶圓電鑄模板加工廠（如卓力達）擁有自主研發團隊及納米級復制工藝，可兼容8英寸和12英寸晶圓產線，同時采用無氰電解液等環保技術。
設備與認證：具備全自動電解槽、高精度檢測儀器，并通過ISO 9001/TS 16949等質量體系認證，確保晶圓電鑄模板的穩定交付。
應用領域：產品廣泛應用于SMT貼裝、半導體封裝等場景，尤其在晶圓級微孔濾網和先進封裝領域需求顯著。

晶圓電鑄模板加工通過電解沉積實現微米級結構復制，其加工廠的競爭力體現在精密工藝控制與快速響應能力。典型企業如卓力達依托電鑄技術研發積累，已為全球半導體產業鏈提供高可靠性解決方案。