
鈦合金蝕刻是一種通過化學或物理方法在鈦合金表面選擇性去除材料的高精度工藝,廣泛應用于航空航天、醫療器械、氫燃料電池雙極板等領域。以下是其核心加工流程及關鍵技術要點:
1. 表面預處理
鈦合金蝕刻前需對材料進行嚴格預處理,包括化學除油、噴砂或氫氟酸(HF)清洗,徹底去除表面油污、氧化層及雜質,以提高后續掩膜附著力與蝕刻均勻性。此步驟直接影響鈦合金蝕刻的成品質量,若處理不充分易導致蝕刻不均或返工。
2. 掩膜制作
根據設計需求選擇光刻、絲印或激光制版技術,在鈦合金表面形成保護性圖案掩膜。光刻工藝可實現微米級精度(±0.01mm),適用于復雜圖形;絲印則更適合大面積批量生產。掩膜的精準度是鈦合金蝕刻實現高分辨率的決定性因素。
3. 化學蝕刻反應
將預處理后的鈦合金浸入氫氟酸(HF)與硝酸(HNO?)的混合蝕刻液中,通過控制溶液濃度(通常20%-40%)、溫度(30-50℃)及時間(數秒至數分鐘),定向溶解未覆蓋掩膜的鈦合金區域。此階段需實時監控反應速率,以避免過蝕刻或側壁粗糙問題。
4. 掩膜去除與后處理
完成蝕刻后,使用堿性溶劑或機械剝離法清除殘留掩膜,并對鈦合金蝕刻件進行超聲清洗、鈍化(如陽極氧化)或拋光處理,以提升表面耐腐蝕性和光潔度。例如,氫燃料電池雙極板經鈍化后可在高酸性環境中長期穩定使用。
5. 質量檢測與應用適配
通過光學測量、顯微鏡檢測等手段驗證鈦合金蝕刻的孔徑精度(最小達材料厚度的1.5倍)與形貌一致性。根據終端需求,可進一步進行微調或復合加工(如電鍍、焊接),滿足航空航天精密濾網或醫療器械元件的性能要求。
鈦合金蝕刻工藝通過精密化學溶解實現了復雜結構的高效加工,兼具精度高(±0.08mm)、無毛刺等優勢。隨著激光蝕刻等新技術的發展,鈦合金蝕刻在折疊屏手機鉸鏈、衛星輕量化組件等領域的應用持續拓展,推動高端制造業向更精細、環保方向升級。
